雨燕直播,NBA直播,世界杯直播,足球直播,台球直播,体育直播,世界杯,欧洲杯,苏超直播,村BA直播,苏超联赛,村超,村超直播专利摘要显示,本申请公开了一种元器件制备方法、系统、芯片产品及设备,涉及微纳加工技术领域。所述方法包括:刻蚀基底表面的第一区域,形成带有凹槽的基底,凹槽的底部具有凸起部分;采用第一溶液腐蚀凸起部分,得到带有整平处理后凹槽的基底;在带有整平处理后凹槽的基底上蒸镀导体膜层,得到带有第一元器件的基底。本申请在第一元器件的制备过程中,通过先腐蚀凹槽上的凸起部分,再基于整平处理后凹槽蒸镀导体膜层,降低了导体膜层因凸起部分而断裂的几率,从而有效提高了元器件的制备稳定性。